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製程能力
製程能力/軟硬複合板
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昕毅軟板 軟硬複合板
| FPCB 軟板 軟硬複合板 結合板 |
昕毅製程能力 |
| 基板 |
PI + Ra / ED銅 |
OK |
| 尺寸 |
工作面積 |
(250 mm × 400 mm) |
| 完成板厚 |
軟板：0.1~0.3 mm |
| 軟硬結合板：0.5~2.4 mm |
| 線路 |
線寬 / 線距 |
最小 2.5 / 2.5 mil (1/2oz) |
| 銅箔厚度 |
最大 2 OZ |
| 最小 1/3 OZ |
| 軟板厚度 |
最大軟板厚度 3mil |
| 最小軟板厚度 0.5mil |
| 壓合 |
可製作層數 |
軟板：1L~10L |
| 軟硬結合板：最大 10L |
| 鑽孔 雷鑽 |
機鑽孔徑 |
最小 4mil (0.1mm) |
| 孔徑公差 |
±0.05mm |
| 孔徑偏移度 |
±0.2 |
| 雷射鑽孔 |
最小 3mil (0.08mm) |
| 電鍍 |
縱橫比 |
1:8 |
| COVER LAYER/背膠/補強片/貼合 |
覆蓋膜貼合公差 |
± 12 mil (0.3mm) |
| 背膠貼合公差 |
± 12 mil (0.3mm) |
| 補強片貼合公差 |
± 12 mil (0.3mm) |
| 防焊印刷 |
隔焊下墨 |
± 3 mil (0.08mm) |
| 文字 |
下墨線寬 |
5 mil (0.13mm) |
| 可接受的表面處理 |
化金\鍍金\化銀\鍍銀\OSP |
OK |
| 成型 刀模 鋼刀模 鋼模 |
模沖公差 |
± 4 mil (0.1mm) |
| 成型公差 |
± 4 mil (0.1mm) |
| O/S測試 阻抗測試 |
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OK |
| 品檢 |
|
OK |
| 包裝 |
真空氣泡布 \夾鏈袋\真空收縮膜\5g低黏著膠膜 |
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