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製程能力
製程能力/軟硬複合板
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昕毅軟板 軟硬複合板
FPCB 軟板 軟硬複合板 結合板 |
昕毅製程能力 |
基板 |
PI + Ra / ED銅 |
OK |
尺寸 |
工作面積 |
(250 mm × 400 mm) |
完成板厚 |
軟板:0.1~0.3 mm |
軟硬結合板:0.5~2.4 mm |
線路 |
線寬 / 線距 |
最小 2.5 / 2.5 mil (1/2oz) |
銅箔厚度 |
最大 2 OZ |
最小 1/3 OZ |
軟板厚度 |
最大軟板厚度 3mil |
最小軟板厚度 0.5mil |
壓合 |
可製作層數 |
軟板:1L~10L |
軟硬結合板:最大 10L |
鑽孔 雷鑽 |
機鑽孔徑 |
最小 4mil (0.1mm) |
孔徑公差 |
±0.05mm |
孔徑偏移度 |
±0.2 |
雷射鑽孔 |
最小 3mil (0.08mm) |
電鍍 |
縱橫比 |
1:8 |
COVER LAYER/背膠/補強片/貼合 |
覆蓋膜貼合公差 |
± 12 mil (0.3mm) |
背膠貼合公差 |
± 12 mil (0.3mm) |
補強片貼合公差 |
± 12 mil (0.3mm) |
防焊印刷 |
隔焊下墨 |
± 3 mil (0.08mm) |
文字 |
下墨線寬 |
5 mil (0.13mm) |
可接受的表面處理 |
化金\鍍金\化銀\鍍銀\OSP |
OK |
成型 刀模 鋼刀模 鋼模 |
模沖公差 |
± 4 mil (0.1mm) |
成型公差 |
± 4 mil (0.1mm) |
O/S測試 阻抗測試 |
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OK |
品檢 |
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OK |
包裝 |
真空氣泡布 \夾鏈袋\真空收縮膜\5g低黏著膠膜 |
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